聯電
全稱：聯華電子股份有限公司
成立時間：1980年
地點：臺灣新竹市新竹科學園區力行二路3號
概況說明：身為全球半導體業界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅制程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術產出芯片的公司。
中芯國際
全稱：中芯國際集成電路制造有限公司
成立時間：2000年
地點：上海市浦東新區張江路18號
概況說明：中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。根據2020年第二季度晶圓廠的調查報告，中芯國際以4.8%排名第五，2020年中芯國際已經建成整整20年了，可以說其見證了20年中國半導體產業的發展。對于普通人來說，中芯國際公司進入到大家的眼中，卻是因為華為。
高塔半導體
全稱：高塔半導體有限公司
成立時間：1993年
地點：以色列米格達勒埃梅克
概況說明：高塔半導體的成立，起始于1993年購并了美國國家半導體的150mm芯片制造設備，并在1994年成為上市公司。2001年，該公司在第一座晶圓廠旁，又建了一座200mm的晶圓廠。2008年，購并了Jazz Semiconductor的200mm設備，成為第三座晶圓廠，使其全球產能得以擴增。
華虹半導體
全稱：上海華虹NEC電子有限公司
成立時間：1997年
地點：上海
概況說明：華虹宏力一直致力于RF-SOI工藝技術的創新，目前第四代RF-SOI工藝平臺已準備就緒，這一工藝技術正是5G射頻前端極具競爭力的集成整合解決方案。隨著智能家居、IoT應用的爆發增長，電子產品對電源效率和節能的永恒需求使得高性能的電源管理IC（PMIC）技術顯得尤為重要，華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅動IC代工廠，已引入全面電源管理IC解決方案，可提供久經驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。同時，華力首顆28納米低功耗無線通訊數據處理芯片已實現量產，CIS（圖像傳感器）芯片工藝技術進入全球領先陣營。而據介紹，華虹累計專利申請總量超過1.2萬件，已獲授權6442件，為實現集團的可持續發展奠定了良好而扎實的基礎。
世界先進
全稱：世界先進積體電路股份有限公司
成立時間：1983年
地點：新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區園區三路123號
概況說明：自1983年成立以來，在制程技術及生產效能上不斷精 進，并持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶。世界先進於新竹科學園區內擁有二座八吋晶圓廠，目前月產能約100,000片晶圓。
力晶
全稱：力晶半導體股份有限公司成立
成立時間：1994 年
地點：新竹科學園區
概況說明：力晶在設立之初即和日本三菱電機締結技術、生產與銷售的策略聯盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作產銷最尖端DRAM產品。另一方面，力晶亦為日商瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)的主要代工伙伴，發展系統晶片(System LSI)產品。
總結
通過上面的排名大家可以看出來，美國的企業其實也不是很多，占領的市場份額也不大，可以說美國在這方面也是比較落后的，但是像臺積電、三星這樣的企業很大程度上都是依賴美國的資本，甚至在技術上，也有美國的支持。所以說美國的霸權主義還是不容易撼動的，而我們要做的就是在技術上的積累，掌握核心技術，趕超國外技術力量，這樣才不會被國外的技術力量掐住脖子。
